東京大學等研究團隊開發出一種厚度僅相當於單個原子的半導體材料，目前主流的矽半導體正逐步接近微型化的極限，因此有望作為下一代的半導體材料得到應用。 相關研究成果已刊登於英國科學期刊《自然》，研究取得成果後，台積電亦已開始提供支援，目標是在2031年前後製成直徑12吋的晶圓。(JC)
<匯港通訊>
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