ASMPT(000522)今日宣布，成功獲得某主要客戶的新訂單，將提供兩台搭載專有等離子主動氧化物去除(Active Oxide Removal, AOR）技術的超細間距熱壓接（Thermo-Compression Bonding, TCB）設備，用於晶片對晶圓（Chip-to-Wafer, C2W）應用。這項成果進一步鞏固了ASMPT於先進封裝市場的技術領導地位。 ASMPT集團行政總裁黃梓达(Robin Ng)表示：「這項C2W訂單對ASMPT及我們的TCB AOR技術而言，都是一項重要的里程碑。我們將持續深化技術與製程專業，確保公司在高階邏輯與記憶體領域保持領先。」
<匯港通訊>