台灣《經濟日報》報道，台積電CoWoS訂單爆滿，外傳後段先進封裝部分由英特爾(INTC.US)馬來西亞廠加入協助幫忙，一同服務共同的大客戶，目前已有價值約13億美元的高頻寬記憶體(HBM)運往馬來西亞，運往台灣的金額已降至30億美元以下。 該報指，台積電先進封測產能供不應求，因此訂單大幅外溢，日月光投控等封測廠同步受惠，英特爾和三星先進封測廠的需求也同步增溫。 有分析指，台積電與英特爾近年在晶圓代工領域競爭激烈，不過隨著AI需求快速增長、先進封裝產能持續吃緊，在產能供不應求及共同服務大客戶的需求下，也可能透過產能協力形成新的合作模式，當市場規模已經達到單一企業無法單獨吞下時，即便是過去是顯著的競爭對手，也能夠共同為了大客戶的利益而共同攜手。 (JC)
<匯港通訊>