《路透》引述消息人士指，中國人工智能(AI)晶片製造商壁仞科技計劃在未來幾周內，啟動香港首次公開招股(IPO)，最早可能在本月啟動發行，明年1月上市，而中銀國際、中金公司和平安證券為牽頭銀行。 內地傳媒報道，壁仞科技的IPO可能集資3億美元(約23.4億港元)。 根據中證監周一發布的通知，壁仞科技計劃在香港發行最多3.725億股股份，其股東將把8.733億股在岸股票轉換成香港上市股票。 2022年，壁仞科技發布首批產品，其中包括BR100晶片，聲稱其性能可與輝達(Nvidia)的H100 AI處理器相媲美，引起市場關注。 (ST) #壁仞科技 (ST)
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