印製電路板(PCB)產品製造商景旺電子(03228)今日起招股，招股詳情如下: 發售股數：7294.43萬股H股，其中6564.98萬股(90%)為國際發售，729.45萬股(10%)為香港發售 最高發售價：69.88元 集資規模：50.973億元 集資淨額：49.606億元 集資用途： - 約60%將用於擴大及升級集團高附加值產品的生產能力，以滿足AI驅動的需求，並提升集團的生產能力； - 約15%將用於提升集團在新一代電子信息技術領域的研發及技術儲備； - 約15%將用於償還集團部分現有的計息銀行借款。擬償還的銀行貸款到期日介乎2027年至2034年，年利率介乎2.4%至4.5%；及 - 約10%將用於營運資金及其他一般企業用途，包括原材料採購、員工薪酬、物流及其他日常營運需求，以支持集團業務規模的持續擴大及全球化。 基石投資者：公司引入CPE Redwood、中際旭創(03308)、香港麥遜電子、上海劍橋科技、奇點資產管理、易方達基金管理、博時基金(國際)、Seven Grand Managers, LLC、3W Fund Management Limited、天弘基金管理、Ninety One Asia Pte. Limited、摩根大通資產管理、霸菱資產管理、建滔集團(00148)為基石投資者，合計投資金額3.1億美元(約24.31億港元)，基石投資者有6個月禁售期。 每手股數：100股 入場費：7058.47元 公開發售日期：2026年9月21日至2026年9月24日中午12時 定價日期：2026年9月25日 上市日期：2026年9月29日 聯席保薦人：中信証券、美銀、國聯證券國際 eIPO服務： www.hkeipo.hk、香港結算的FINI系統 (ST)
<匯港通訊>