隨著雲端運算及 AI 工作負載持續攀升，數據中心網絡正面臨更高的效能需求及能源壓力。Microsoft(微軟)(MSFT.US)公布在 MicroLED 及中空光纖（Hollow Core Fiber）兩項關鍵技術上的最新進展，旨在突破現有網絡限制，同時有效降低能源消耗，支援下一代 AI 數據中心的發展。 重點內容包括： -Microsoft 預計將於 2027 年實現 MicroLED 技術商業化，該技術具備更高成本效益及更長使用壽命。研究人員估算，其能源消耗相較現時主流的雷射光纖解決方案可降低約 50%。 -生產就緒（production-ready）的中空光纖解決方案已率先於部分 Microsoft Azure 區域投入使用，並正逐步擴展至全球更多地區。相較傳統單模光纖（Single Mode Fiber， SMF），中空光纖最高可提升約 47% 的數據傳輸速度，並將延遲降低約 33%，為高效能 AI 運算提供關鍵支持。 Microsoft 表示，上述技術進展將有助建構更高效、可持續及具規模化能力的 AI 基礎架構，回應企業及雲端市場對 AI 應用日益增長的需求。 #AI (SY)
<匯港通訊>