據南韓財經媒體《每日經濟》報道,晶片巨頭三星電子(Samsung Electronics)已將明年新一代高頻寬記憶體(HBM4)的供應報價,定在每吉比特(GB)4美元中高區,較現行旗艦產品HBM3E(約1.5美元)高超過2倍。 HBM4 報價的底氣,來自產品穩定實現11.7 Gbps、峰值13 Gbps的業界最高傳輸速度。三星的策略是將高規格穩定供貨能力直接轉化為價格溢價,以性能差異化重塑在 HBM 市場的定價權。 市場研究機構 TrendForce 預測,受 HBM4 佔比提升及供應短缺雙重驅動,明年 HBM 平均售價(ASP)將較今年上漲121%。美光科技(Micron)(MU.US)亦在近期業績電話會議上,提及明年 HBM 價格大幅上漲的可能性。 隨着三星加速擴大 HBM4 供應,先前由 SK 海力士(SK Hynix)主導的 HBM 市場競爭格局預料將進一步加劇。 (BC) #三星 #HBM4 #美光科技 #美股 #SK 海力士
<匯港通訊>