瑞銀證券中國科技硬體分析師俞佳表示,該行輕微下調2025/2026年中國晶圓製造設備(Wafer Fab Equipment,WFE)支出預測(-2%/-1%),主要反映2024年12月美國出口管制的影響,部分中國超大規模雲廠商大幅增加人工智能(AI)資本支出可能帶來的 WFE 增量需求所抵消。 隨著中國多個資本支出專案的可見度提高,該行預計由於出口管制收緊,2025年國內 WFE 公司在中國頭部晶圓廠中的份額將進一步加速增長。雖然出口管制會否進一步收緊的不確定性仍然存在,但該行的進口資料分析表明,國內晶圓廠可能已備足關鍵設備庫存,以應對短期產能擴張。 瑞銀之前已指出 DeepSeek(深度求索)/中國在 AI 領域的崛起最終可能利好中國 WFE 需求。由於AI 需求不斷增長,多個項目正在建設/考慮中。 該行認為2024年覆蓋的三家 WFE 公司的總收入佔中國 WFE 總支出的13-14%,顯示國產替代空間仍然廣闊。由於對實體清單上的公司的出口管制更加嚴格,瑞銀認為中國公司在國內頭部晶圓廠中的份額將加速增長。 (BC) #瑞銀 #半導體 #WFE
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