外電引述知情人士透露,獲大鉦資本支持的上海天數智芯半導體正在與顧問合作,計劃來港上市集資3-4億美元(約23.4-31.2億港元)。 據知情人士指,有關討論處於初步階段,如可能的上市規模等細節仍可能有變。 天數智芯成立於2015年,於2021年完成一輪融資,由大鉦資本和沄柏資本領投,募集金額達12億元人民幣。2022年的一輪融資中,參與投資的包括金融街資本和厚樸投資,募集了10億元人民幣。 #新股 #IPO #天數智芯
<匯港通訊>
機管局發言人表示,香港國際機場今早在惡劣天氣下大致維持正常運作。受雷電
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